生涯星
集成电路封装测试工程技术人员
制造/能源
大厂/上市公司
#封装
#封测
#Chiplet
#先进封装
#SiP
封测工程师研发先进封装（2.5D/3D—Chiplet—SiP），封测厂/设计公司用工，「芯片成品的最后封装师」，AI 芯片（HBM）封装人才被疯抢。
🧭 登录并完成职业测评，即可查看你与该职业的匹配度
登录后免费测评
认识这个职业
需要具备什么
发展与待遇
职业定义
集成电路封装测试工程技术人员从事封装研发。相关职业：封装工程师、测试开发工程师。
相关职业
封装工程师、测试开发工程师
任务职责
- 封装设计
- 工艺开发
- 测试程序
- 可靠性
- 良率提升
工作环境
封测厂/设计公司；洁净间。
从业者的一天
9:00 封装仿真 → 11:00 工艺线 → 14:00 测试 → 16:00 良率分析。
知识背景
封装+材料+测试。
大学课程
- 微电子
- 封装
- 材料
- 测试
- 可靠性
职业技能
- 设计
- 开发
- 测试
- 分析
- 提升
从业资格
- 微电子职称
发展前景
HBM/Chiplet 封装扩产，人才缺口极大，薪酬水涨船高。
发展路径
工程师（1-3年）
→ 资深工程师（3-6年）
→ 技术总监（6-12年）
→ 首席
薪酬待遇
18-40万/年（来源：公开招聘数据，2024-2025，仅供参考）。
求职攻略
长电科技/通富微电等平台；2.5D/3D 封装经验最抢手。
💡 猜你感兴趣的职业
仪器仪表维修工
仪表维修工维修工业仪表（变送器—调节阀—分析仪），仪表维修公司/企业仪表班用工，「自动化仪表的医生」，智能仪表（诊断）+老旧仪表（改造）双线。
电子玻璃制品加工工
电子玻璃工加工显示玻璃（切割—强化—镀膜—贴合），盖板玻璃厂用工，「手机屏幕玻璃的精工师」，折叠（UTG）+车载（大屏）玻璃需求爆发。
航空装配平衡工
平衡工做航空旋转件动平衡（转子—风扇—压气机），航空制造厂用工，「旋转部件的平衡师」，叶片（去除材料）动平衡经验稀缺，高速（万转级）精度要求极高。
金属材酸碱洗工
酸洗工操作酸洗线（酸洗—水洗—钝化—干燥），钢厂酸轧线用工，「金属表面的清洁工」，酸雾治理（环保）技改后的规范化工种。